Multilevel interconnect reliability on the effects of electro - thermomechanical stresses : Dessertation /

Lưu vào:
Hiển thị chi tiết
Tác giả chính: Nguyen, Van Hieu
Định dạng: Sách
Ngôn ngữ:English
Nhà xuất bản: Netgerlands : [s.n.], 2004.
Chủ đề:
Từ khóa: Thêm từ khóa
Không có từ khóa, Hãy là người đầu tiên đánh dấu biểu ghi này!

Tầng 4 - A10 - Khu đọc mở

Thông tin chi tiết các bản tài liệu từ Tầng 4 - A10 - Khu đọc mở
Ký hiệu xếp giá: 621.31 M510T 2004
Số ĐKCB 00009892 Not for loan  Thu hồi tài liệu này
Ghi chú:
  • Đọc tại chỗ
Số ĐKCB 00009891 Sẵn sàng  Đặt mượn