Wire Bonding Microelectronics : Materials, Process, Reliability an Yield /
Lưu vào:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Đồng tác giả: | |
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | English |
| Nhà xuất bản: |
United States :
McGraw - Hill,
1997.
|
| Chủ đề: | |
| Từ khóa: |
Thêm từ khóa
Không có từ khóa, Hãy là người đầu tiên đánh dấu biểu ghi này!
|
Tầng 4 - A10 - Khu đọc mở
| Ký hiệu xếp giá: |
621.381 W313E 1997 |
|---|---|
| Số ĐKCB 00009634 | Sẵn sàng Đặt mượn |