Trích dẫn APA

Harman, G. .., & Harper, C. A. (1997). Wire Bonding Microelectronics: Materials, Process, Reliability an Yield. United States: McGraw - Hill.

Trích dẫn theo kiểu Chicago

Harman, George ., and Charles A. Harper. Wire Bonding Microelectronics: Materials, Process, Reliability an Yield. United States: McGraw - Hill, 1997.

Trích dẫn MLA

Harman, George ., and Charles A. Harper. Wire Bonding Microelectronics: Materials, Process, Reliability an Yield. United States: McGraw - Hill, 1997.

Cảnh báo! Những trích dẫn này có thể không chính xác 100%.